应用于IC芯片的微细磨切加工工具性能要求极其苛刻，我国传统生产工艺和技术装备制备的磨具存在自锐性差、加工效率低、加工质量差、使用寿命短等问题。该类产品市场长期被发达国家所垄断，很大程度制约了我国电子信息领域产品的快速更新与发展。

国机集团所属郑州磨料磨具磨削研究所有限公司联合国内相关高校、行业骨干企业开展联合攻关，在国内首创了IC芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具成套制备技术，并实现了产业化，取得了多项创新成果。一是建立了桥接界面调控理论，提出多相复合结合剂协同增效配方设计机理，改善金刚石/结合剂界面结合性能，解决了单一结合剂金刚石磨具耐磨性与自锐性不能兼顾的难题。二是首创了超薄切割砂轮的近净精密成型技术和端面、内外圆无变形精密后加工处理技术，提高了切割砂轮的形位精度。三是开发了原位同步自蔓延烧结和基于微波原理的交叉喷淋-微波热解组合技术，提升了IC芯片磨切加工工具和专用配套工装的结构均匀性和生产效率，保障了加工质量。四是建立了超薄、精密金刚石磨具质量评价体系和方法，解决了传统测量方法易于引起超薄砂轮工作层变形及损坏等问题，建立了相应的技术标准。

本项目获得授权发明专利10项，主持或参与制定国家和行业标准8项。经国家磨料磨具质量监督检验中心检测，项目产品各项指标及使用性能均达到或超过国外同类产品先进水平。项目已建成年产值16亿元的生产线，近三年取得直接经济效益25亿元，每年可为数百家用户创造效益160多亿元。项目成果打破了发达国家在高效精密金刚石磨具制造技术领域的技术垄断，结束了我国高、精、尖、专等高档超硬材料制品依靠进口的历史。（国机集团供稿）

附图：IC芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具技术路线图